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smt貼片加工速度決定生產(chǎn)線的生產(chǎn)能力，也是對(duì)貼片機(jī)的考驗(yàn)。是整個(gè)生產(chǎn)線產(chǎn)能的重要限制因素。貼片速度可以用以下幾個(gè)參數(shù)來(lái)做參考標(biāo)準(zhǔn)：貼裝周期是標(biāo)志貼裝速度的基本參數(shù)，它是指從拾取元器件開(kāi)始,經(jīng)過(guò)檢測(cè)、貼放到 PCB上再返回拾取元器件位置時(shí)所用的時(shí)間。對(duì)于插裝好的元器件，要進(jìn)行檢查，主要檢查元器件是否插錯(cuò)、漏插。對(duì)于插件無(wú)問(wèn)題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過(guò)波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。

SMT生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片、回流焊、檢測(cè)等四個(gè)環(huán)節(jié)。SMT生產(chǎn)工藝按元器件的裝貼方式可以分為純SMT裝聯(lián)工藝和混合裝聯(lián)工藝；按線路板元件分布可以分為單面和雙面工藝；SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多層板比起來(lái)，使用SMT技術(shù)的PCB多層板板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB多層板上大部分都是SMT，自然不足為奇。

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。浮渣還可能夾雜于波峰中，導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流，因此要求對(duì)焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護(hù)。如果允許減少錫鍋中焊料量的話，焊料表面的浮渣會(huì)進(jìn)入泵中，這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。有時(shí)，顆粒狀焊點(diǎn)會(huì)夾雜浮渣。

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